主 要 特 点

1.多样自动进样系统

2.计算机、喷墨打印机

3.真空泵（可选）、压片机（可选）

4.硅针半导体探测器（美国产）

5.放大电路（美国产）、高低压电源（美国产）、X光管（美国产）

■ 技 术 资 料

1.分析范围:1PPM~99.99%；测量对象:固体、粉未、液体

2.同时分析:几十种元素同时分析,测镀层厚度精确至0.01微米

3.测量时间:60~300 秒,测量精度:0.05%

4.分析元素:Na~ U,工作温度:15~ 26℃

5.相对湿度:≤70%,重量:100KG,功耗:200瓦