我们最新推出的专业激光剥线设备。充分利用激光光斑细、精度高、速度快的特点，尤其适用于各类细小数据线剥线。该设备设计为双光路，采用无接触加工方式，具有可精确控制剥线长度、不损坏铜芯、剥线速度快、废品率低等特点。克服了刀具剥线机难以控制、损坏率高的缺点，适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线以及于各种单线、排线、平行线、多层线等。主要技术参数：激光波长：10640nm 切割速度：0—400mm/秒可调 10000条以上/分（ф0.5mm）切割线宽：0.2mm 最大行程：300mm 单次可加工500条线以上控制系统：PLC可编程控制器电源：AC220V