泛应用于:计算机、电信行业、电源供应器、变压器、功率辅助器、电容器、电感器;底架和其它表面之间需要将热传到外壳或其它散热器的场合;CPU和散热片之间,半导体和散热片之间,取代污垢的硅脂。为高底不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。(功率1~15瓦/平方英寸)
1.0/PCS
2.0/PCS
1.0/平方