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    供应高精度贴片封装NTC热敏电阻—SMD型

    第 1 年
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    1. 特性:
    体积小
    无引线,适合高密度表面贴装
    优良的可焊性及耐冲击性
    适合波峰焊及回流焊
    2. 用途:
    半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿
    可充电电池的温度探测
    计算机微处理器的温度探测
    需温度补偿的各种电路

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