1. 特性:体积小无引线,适合高密度表面贴装优良的可焊性及耐冲击性适合波峰焊及回流焊2. 用途:半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿可充电电池的温度探测计算机微处理器的温度探测需温度补偿的各种电路