1、研磨盘直径（MM）:φ640×φ235×30 2、最大加工物尺寸（MM）：φ200 3、下研磨盘转速(rpm):0~60 4、主电机功率（KW）：3 5、设备外形尺寸（MM）：960×1350×2450 6、重量（KGS）：2100 7、安装游轮个数：5 8、被加工件最小厚度（MM）：0.1 9、平面度、平行度和精度（MM）：0.002 10、被加工件厚度偏差（MM）：±0.002 广泛用于蓝宝石表玻璃、钟表玻璃、钟表表面、手机玻璃、玻璃面板、玻璃基片、MP3面板、微晶玻璃、光学玻璃、光学镜片、LED芯片、半导体元件、蓝宝石衬底、石英晶体片、硅片、诸片、玻璃片、陶瓷基片、陶瓷基板、活塞环、阀片、铝铁硼、钼片、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、PTC热敏电阻、光盘基片、陶瓷密封环、硬质合金密封环、钨钢片、五金抛光、等各种材料的单面及双面研磨、抛光．