产品用途：

本机主要用于压电陶瓷、化合物半导体、硅单晶、磁性体、玻璃及光电子材料、金属等片状硬脆材料的高精度双面抛光，适用于4＂（φ100mm）以下及同规格尺寸异型平行平面的双面高精度抛光。

主要特点：

1、     该机采用四动抛光原理；三电机分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；PLC调整设定控制；彩色PT显示的人机界面系统。

2、     龙门箱形结构。

3、     与抛光液接触的零部件尽可能的选用了防腐材料或表面进行了特殊处理。

4、     通过精密称重传感器与高精密的气动控制系统联合实现了压力闭环反馈控制，确保了工件压力的准确性。

5、     主要运动副采用了强制集中润滑。

6、     抛光液系统具有独立搅拌、循环水冷却、抛光液加热以及抛光液温度检测功能，各功能可选配置。

主要技术参数：

1、     上抛盘规格：φ640mm×φ235mm×45mm

2、     下抛盘规格：φ640mm×φ235mm×50mm

3、     游轮参数：公制Z=114   M=2

英制Z=108   DP12

4、     游轮数量：5片

5、     最小抛光厚度：0.4mm/φ75mm(砷化镓)

6、     最大抛光厚度：20mm

7、     下抛盘转速：0~80rpm

8、     抛盘拖动电机：4kW 380V 1440rpm

9、     太阳轮拖动电机：0.75kW 380V 1390rpm

10、 内齿圈拖动电机：0.75kW 380V 1390rpm

11、 气源：        0.5~0.6MPa

12、 设备外形尺寸（长×宽×高）：1910mm×1215mm×2650mm

13、 质量：  约3300kg

主机精度：

1．下抛光盘端跳：       0.04mm

2．上下抛光盘平面度：   0.015mm

3.太阳轮径向跳动：      0.08mm

4．齿圈径向跳动：        0.15mm

加工能力：

1.      单片承片量：4片/φ75 mm       3片/φ100 mm

2.      整盘承片量：20片/φ75 mm      15片/φ100 mm