1.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 2.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 3.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能； 4.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 5.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 6.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
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