W1299系采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制制而成.具有卓越的连续印制解像性;本制品所含有之助焊膏,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,使其在回焊之后的残渣,即使免洗也能拥有极高的可靠性.符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型. 1. 印刷特性 ⑴ 连续印刷时,其黏度极少经时变化,可获得非常稳定印刷性。 ⑵ 对0.25-0.4mm间距的电路,可完成精美的印刷。 ⑶ 拥有极佳焊接性,可在不同部位表现出适当的沾湿性。 ⑷ 可适用于一般大气下与氮氧之回焊炉。 ⑸ 于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性。 2．成分与特性 项 目 特征 合金成分 锡99.3/铜0.7 熔 点 227℃ 设置熔化温度 252℃+/-2℃ 锡粉颗粒度 球状 助焊剂含量 11.0±0.05wt％ 卤素含量 ＜0.02 wt％ 黏 度 200Pa.s
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