台式智能无铅回流焊机ZD-R180C(计算机控制型)
（一）、主要特点：
* 炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。
*全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。
*专门排废气通道，控制废气排放，绿色环保。
*采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
*可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。
*可完成胶固化、PCB板老化等多种工作。
*无需预热时间,开机即可立即投入生产。
*体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动最大功率5.2kw，设备运行平均功率只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。
*抽屉前面板装有耐高温透光玻璃,使焊接过程可视化，是科研教学的最佳选择；
*机器外形采用人性化设计，控制仪表置机器前方，更适合座位上观察和操作。（见图）
*温控仪表采用英国知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。
*独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。
*独特的冷却风道设计，使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求（一般下降1～3度/秒），在机器后部有专门的废气排放接口。 
本产品拥有更多优点,更适合BGA的无铅焊接,欢迎来电咨询.

（二）、技术参数：
运输系统 

* 运输方式：抽屉式
*PCB承载：耐高温透光托盘
*产品允许高度：70±5mm
*有效工作台面积：350×250mm

控制系统

 * 控制方式：PID+计算机控制
*工控机：P-x（选配）
*显示器：15"LCD（选配）
*操作系统：Windows 2000/XP（选配）
*操作界面语言：中文（选配）

加热系统 

* 温区数目：单区多温段控制
*控温段数：1～128段，可根据实际需要选择设定
*控温方式：微电脑自动控温，SSR无触点输出
*控温范围：Max350℃，耐高温，适合高温焊料焊接
*加热方式：红外线＋热风对流方式
*温度曲线：总计128段,可设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制
*控温精度：±2℃
*炉胆材料：采用8K镜面不锈钢材料
*加热管有效长度：330mm

冷却系统

 * 冷却方式：内置冷风冷却
*温度下降斜率：1～4℃/sec
*冷却风道：独立的排风风道，标配外置排风接口
松香回收系统 松香回收位置及数量：排风口处选配松香回收装置1套（选配）

整机规格

 * 机体尺寸：L620×D460×H310mm
*额定电压：AC单相，220V，50Hz
*最大功率：5.2kw
*平均功率：1.2kw
*重量：45kg
其它配置 外部抽风口直径：90mm