JXSY高 傳 導 基 板

專利的DBC結合方法（Direct Bonding Copper、陶瓷直接覆銅法）

係利用高溫化學反應方法將導熱性絕佳的銅片與高電絕緣性的陶瓷板燒成一複合板。

具有優良的：

a.高導熱特性

b.高絕緣性能

c.大電流承載能力

d.高附著強度

e.優異的耐焊錫性

並可像PCB板一樣能蝕刻出各種線路圖形

SZJX特 點

★高熱傳導率( 24 ~ 170 W/ m.k )

★高絕緣性(＞14 KV/ mm )

★熱膨脹係數接近矽，不需Mo片，省工時、省材料、降低成本，簡化Wire Bonding製程。

★機械應力強，形狀穩定

★極好的耐熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高

★結合力強，不會剝離

★與PCB板一樣可蝕刻出各種線路圖形

★陶瓷與金屬直接接合，無污染、無公害符合RoHS

★低熱阻，10×10mmHCS板的熱阻：

1.基板厚0.63mm為0.31K/W

2.基板厚0.38mm為0.19K/W

★載流量大，100A電流連續通過：

1.1mm寬0.3mm厚銅導線，溫升約17℃；

2.2mm寬0.3mm厚銅導線，溫升僅5℃左右

★使用溫度範圍寬( -55℃ ～850℃)