磁控溅射镀膜机
现代技术 现代设备
中频磁控溅射镀膜技术是磁控技术另一新里程碑，是镀制化合物及氧化物系膜的理想设备，彻底克服了打弧现象，并具有溅射率快等优点，适合镀制铟锡合金（ITO)、氧化铝（AL203）、二氧化硅（Si02）、氧化钛（Ti02）、氧化硅（Si3N4）等，配置多个靶及膜厚仪，可镀制多种多层膜。