一、 技术参数： 1、比重：0.810±0.005(20℃) 2、固体含量W/W5.5±1.0（根据客户工艺要求而定） 3、PH值：5.0±0.2 4、绝缘阻抗（Ω）≥1.3×109（依据2PCS—TM—650标准） 二、适用范围：电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求品质可靠度很高的产品。 三、使用方法： 1、喷雾、发泡压力：3－4公斤。 2、助焊剂使用比重为0.81－0.82,应半小时检查一次比重、当比重超过0.82 时适当加稀释剂WV－X－2130；将助焊剂比重调至0.81—0.82之间。 3、预热温度：指PCB板焊接面为90℃－110℃ 4、锡炉温度：255℃±10℃ 5、过锡时间：3－5秒 6、输送带的速度：⒈2-⒈6米/分 7、输送带与锡炉的角度：5°±1° 四、注意事项： 1、 当日未使用完之助焊剂，应密封保存，否则严禁使用。 2、 助焊剂发泡使用，应5－7天更换一次。
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