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小旋风SMD BGA拆焊器
==功能/特式==
1) 小旋转风专利手柄, 产生柔和均匀热风。优化直向加热的传统技术, 防止局部超高温而使线路板跷曲或BGA起泡等不良影响, 有效保护拆焊组件及线路板。
2) 采用非接触焊接技术, 可避免组件移位及热冲击。
3) 750W大功率快速升温。
4) 关机后自动冷却能保持发热组件更长寿。
5) 配有长寿发热芯及24L大流量气泵。
6) 手柄设计方便移动。
7) 装上选购的风咀或BGA风咀, 可有效维修SMD/BGA。
==规格==
最高/稳定功率: 750W, 300W
控温范围: 100~420 oC
发热芯: 250W陶瓷
气泵: 45W膜片
气流量: 0.3~24公升/分钟
包装: 33.5x28x19厘米
毛重: 4千克
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