SMT红胶(代理日本富士系列)

本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有

1.贮存稳定，使用方便

2.快速固化，强度好

3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。

本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

■特征

①、容许低温度硬化；

②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；

④、储存安定性能优良；

⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；

⑥、也可用于印刷。

■硬化条件

○ 8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；

○ 8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；

○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；

○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。

■使用方法

○ 为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；

○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；

○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；

○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；

○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；

○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

■硬化条件曲线图

图片暂无

■特性

NE8800K NE8800T

成份 环氧树脂：Epoxy resin 环氧树脂：Epoxy resin

外观 红色糊状：Paste/red-colored 红色糊状：Paste/red-colored

比重 1.28 1.33

沾度 300Pa.S(300,000cps) 310Pa.S(310,000cps)

控变性指数 6.8(1rpm/10rpm) 6.3(1rpm/10rpm)

沾着强度 44N(4.5kgf) 0.2mgr twin

45N(4.6kgf) 0.2mgr twin

92N(9.4kgf) 0.8mgr singleX2 44N(4.6kgf) 0.2mgr twin

43N(4.4kgf) 0.4mgr twin

90N(9.2kgf) 1.25mgr singleX2

电气特性

体积阻抗 2.6X10^16Ω.cm 4.5X10^16Ω.cm

绝缘阻抗系数初值期 1.0X10^14Ω 9.6X10^13Ω

绝缘阻抗系数处理后* 1.2X10^12Ω 3.0X10^12Ω

介电常数 3.62/1MH 3.7/1MH

介电正接 0.013/1MH 0.016/1MH

保存条件 2℃~10℃以下的冰箱保存

To be strictly kept at 2℃~10℃in refrigerator

■包装方式

包装形态

Package styles 容量

Contents 包装单位

Package Unit 点胶机设备厂商

Applicable Dispenser Makers

条装Tube 200gr 5pcs.

圆柱筒Cartridge 200gr 5pcs. For our filling machines only

点胶管Syringe A type 30cc 12pcs. FYUSHU MATSUSHITA,HITACHI,TDK,

CITIZEN,SONY,YAMAHA

Syringe B type 30cc 12pcs. FUJI

Syringe C type 30cc 12pcs. Panasert(Long:MO)

Syringe D type 20cc 12pcs. Panasert(Short:MK,MV)

Syringe E type 10cc 12pcs. TENRYU,CASIO, JUKI,OKANO

罐装PLASTIC JAR 500gr 6pcs. For screen printing