本产品有以下特点:(时价为准) 1. 适用范围 UNIQUE 306系列是一种高黏度、低温固化的电子部件底部四角绑定胶,工作寿命长、翻修性能佳。可用于BGA、CSP和Flip Chip等产品装配后底部加固。使产品更加稳固抗击性强,防震动,防脱落。 2. 特 征 * 耐化学性,耐水性优。* 耐冲击性强。 * 固化速度快。* 渗透速度快。 3. 主要成分 * 环氧树脂胶水 / 内含固化剂/ 颜料 4. 物性及使用条件项目 规格 备注 外观 Black Liquid 黏度(cps) 11,000 ~ 13,000 Brookfield, 2号Spindle, 6rpm, 25℃ 固体物质含量 (Wt %) 99 ~ 100 比重 1.0 ~ 1.2 Shelf Life 5~10℃, 6个月 Work Life 25℃, 7日
5. 固化条件
| 温度 | 100 ℃ | 130 ℃ | 150 ℃ | ||||
| Gel Time | 4 分钟 | 2 分 30 秒 | 2 分钟 | ||||
| 固化时间 | 10 分钟 | 6 分钟 | 5 分钟 |
5. 固化后特性
| 项目 | 单位 | 规格 | 备注 | ||||
| 硬度 | - | 80 ~ 90 | Shore A | ||||
| 拉伸强度 | N/? | 60 ~ 70 | |||||
| 收缩率 | % | 2.0 ~ 3.0 | |||||
| 吸收率 | % | < 1 | |||||
| 介电常数 | - | < 3.8 | |||||
| 耗散因数 | - | < 0.05 | |||||
| 表面电阻 | ? | 1×1012 | |||||
| Tg | ℃ | 80 | |||||
| 热膨胀系数 | ppm/℃ | 55~65 | 小于Tg |