本产品有以下特点：（时价为准） 1. 适用范围 UNIQUE 306系列是一种高黏度、低温固化的电子部件底部四角绑定胶，工作寿命长、翻修性能佳。可用于BGA、CSP和Flip Chip等产品装配后底部加固。使产品更加稳固抗击性强，防震动，防脱落。 2. 特 征 * 耐化学性，耐水性优。* 耐冲击性强。 * 固化速度快。* 渗透速度快。 3. 主要成分 * 环氧树脂胶水 / 内含固化剂/ 颜料 4. 物性及使用条件项目 规格 备注 外观 Black Liquid 黏度(cps) 11,000 ~ 13,000 Brookfield, 2号Spindle, 6rpm, 25℃ 固体物质含量 (Wt %) 99 ~ 100 比重 1.0 ~ 1.2 Shelf Life 5~10℃, 6个月 Work Life 25℃, 7日
5. 固化条件
| 温度 | 100 ℃ | 130 ℃ | 150 ℃ | ||||
| Gel Time | 4 分钟 | 2 分 30 秒 | 2 分钟 | ||||
| 固化时间 | 10 分钟 | 6 分钟 | 5 分钟 |
5. 固化后特性
| 项目 | 单位 | 规格 | 备注 | ||||
| 硬度 | - | 80 ~ 90 | Shore A | ||||
| 拉伸强度 | N/? | 60 ~ 70 | |||||
| 收缩率 | % | 2.0 ~ 3.0 | |||||
| 吸收率 | % | ＜ 1 | |||||
| 介电常数 | - | ＜ 3.8 | |||||
| 耗散因数 | - | ＜ 0.05 | |||||
| 表面电阻 | ? | 1×1012 | |||||
| Tg | ℃ | 80 | |||||
| 热膨胀系数 | ppm/℃ | 55~65 | 小于Tg |
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| 标题 | 发布时间 | 型号 | 品牌 | 粘度 | 起订量 | 单价 |
| HT-2000,焊接固定胶,焊接加固胶 | 2009-07-03 | - | HI-Tech,korea | 350 | 10030cc |
10.0/30cc
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| HT-160，SMT点胶，IC点胶， | 2009-07-03 | - | HI-Tech,korea | 20000 | 10030cc | 1.0/30cc |
| 供应UNIQUE 100 FLIP-CHIP用胶 | 2009-07-03 | - | HI-TECH,KOREA | 3000 | 10支（以时价为准） |
1.0/支（以时价为准）
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| HT-4300， 电子灌封胶 灌封胶 | 2009-07-03 | - | HI-Tech,korea | 350 | 10030cc |
1.0/30cc
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| 1663MB 弹波胶 边胶 中心胶 MAXBOND | 2009-07-03 | - | 韩国东部精密化学,MAXBOND | 10000 | 30KG(以时价为准） |
1.0/KG(以时价为准）
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| UNIQUE C0131,电子IC卡专用胶 | 2009-07-03 | - | HI-Tech,korea | 100 | 10030cc |
1.0/30cc
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| HCC-766,线路绑定胶，线路加固胶 | 2009-07-03 | - | HI-Tech,korea | 450 | 101kg | 1.0/1kg |
| UNIQUE306C,包封胶，COB绑定胶， | 2009-07-03 | - | HI-Tech,KOREA | 11000 | 10030CC | 1.0/30CC |
| 供应SUPER X 8008 日本 施敏打硬 | 2009-07-03 | - | SUPER,X,日本,施敏打硬 | 100 | 10支/135毫升 |
75.0/支/135毫升
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| HT-130,PCB胶,SMD贴片红胶，SMT红胶 | 2009-07-03 | - | HI-Tech,KOREA | 400 | 10/300g/支 |
10.0//300g/支
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