此种植球器具有快速聚中功能，能够准确地将芯片放置在被植球位置上，无需调整。可以同时满足方形和矩形两种芯片的需求。节省调整聚中的时间，大大提高了工作效率。 适应范围广，能够加工不同规格的芯片，可在5×5～58×58mm范围内任意选择，加工最大芯片厚度达到5.5mm。 此种植球器设计合理，使用方便。这是目前一种较为理想的BGA植球工具。 植球器的使用方法 （1） 根据BGA芯片规格，选用相同规格的网板，用内六角螺钉将网板压框和网板旋紧在上盖的槽内； （2） 将已经刷好助焊剂的芯片，放置在Z轴的托架上，通过旋动X、Y和Z轴的手柄，使芯片自动聚中并停止在网板下面；（X、Y轴的旋动手柄向内旋为紧，反之为松；Z轴向外旋为升，反之为降。） （3） 扳动机壳两侧的弹簧压片，压紧上盖； （4） 把锡球撒在网板框内，晃动壳体，锡球会通过网板上的网孔均匀落在被植芯片上，或用刮板轻轻将锡球刮入网板的网孔内； （5） 植球工作结束后，压住上盖，待松开机壳两侧的弹簧压片，壳体内的开启顶杆会自动将机壳与上盖分离； （6） 旋松X、Y轴手柄，用镊子将芯片取出； （7） 将上盖内的剩余锡球集中到排珠槽内，旋松排珠螺塞，锡珠会通过排珠孔流入备用的瓶里，然后旋紧排珠螺塞； （8） 使用清洁剂和毛刷清洁网板，备用；
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