510高性能酸铜光亮剂

用途和特征:

1.                  快速光亮和特高的填平度、光亮度。

2.                  广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层，低电流密区也可得到极高的填平光亮度。

3.                  工作温度范围广，（18-35）℃都可得到较好的效果。

4.                  杂质容韧量特高，镀层不易起针孔、麻点、白雾。

5.                  操作简便，光亮剂消耗量少。

6.                  光亮剂稳定性较高，兼容性能好，能与任何酸铜光剂混用，转缸易。

电镀条件:

添加剂的作用与控制

510开缸Mu:开缸，转光剂或加硫酸铜时使用，支持光剂A和B作出高填平光亮的镀层，并消除针孔。

510A:使低电流密度区施镀良好，510A过多，会造成低电位黑，高电位烧焦，此时可加入510B抵消。

510B：高电位区获得填平光亮的镀层。

补充方法：

正常的操作下，每1千安培小时消耗510A、510B各(50-80)毫升

酸铜镀液的管理维护

1                      镀液温度25℃时约20Be⁰；

2                      PH值小于1不需要管理；

3                      镀液温度（10-40）℃取中（20-28）℃（如果镀液温度高于35℃时，光亮度较差，光剂的消耗量增加，此时最好能冷却镀液）；

4                      阳极含磷量（0.03-0.05）%（其它铜阳极会引致泥渣产生这些泥渣很微细，难过滤，易引起镀层粗糙及麻点）；

5、   搅拌最好用空气搅拌，同时配合阴极摇摆；

6、   电流密度阴极电流密度为（1-6）A/dm²；

7、   电压一般为（1-6）V，较大的镀液可以6V视采用电流密度及镀件多少而定；

8、   镀液成分及添加剂的作用及管理

硫酸铜：是铜离子的主要来源，过量气温低时易在阳极结晶沉淀出来，使电阻增加，电流表下跌，低电位光亮度及填平度下降；过低，高电位易烧，光剂消耗量较平时大。

硫酸：是提高镀液导电率，但浓度太高，会使硫酸铜溶解度下降，在阳极结晶出来光剂损耗大，填平度下降，硫酸太少，低电位光亮度及填平度差，阳极溶解不良，电阻大。

氯离子：做催化剂用，开缸时添加后一般平时不加，因自来水的氯离子补充，但应保持（30-150）mg/L，如不足，高电位会有一块不光亮，出现树枝条纹，太高镀层光亮度填平度均较差。

510A：光剂太少，低电位不亮无填平，太高易使高电位烧，甚至出现条纹，可补加510B之平衡，也可补加（1-2）ml/L510Mu。

510B：光剂太多，使低电位不亮，高电位出现白蒙，可添加适量510A平衡，太少镀层光亮及填平度较差。

510Mu：开缸时使用，平常只在添加硫酸铜时添加，如镀层有针孔或粗糙，可能510Mu不足可补加(1-2)ml/L。