一 产品概述
   HX——9575C型免洗助焊剂克服了传统松香助焊剂的缺点，无绝缘成份，无囟化物。根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。其性能指标使用效果均能与国外同类产品媲美。且价格更合理。是无铅焊接工艺的理想产品。
二 产品特点
   本焊剂无囱化物，无绝缘成份。
   根据基材型不同，其焊接面很少或没有残余物。
   对于IC插座，开关，继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。
   焊点散热性好，提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。
   使用于在线测试仪，不会出现电接触不良问题。
   焊剂中由于没有囱化物，使焊点完美。
三 理化性能指标
   外观：                 无色透明液体
   密度：（20℃g/ml）:     0.810±0.005
   固体含量（W/W）：       ≤3.5％
   囱化物含量：           0
   酸值：                 26
   铜镜测试：             通过
   稀释剂：               HX—9575CX
四 工艺参考
   该焊剂适用于喷雾，发泡，浸焊等涂复技术
   预热温度：100℃——120℃
   焊接温度（锡温）：270±5℃
   PBC与熔化焊料的接触时间：3-4秒
   稀释剂HX—9575CX的使用要等到助焊剂浓度达到最大时再加之，以免稀释了标准的助焊剂。
五 包装和贮存
   20L、25L高密度聚乙稀容器
   属易燃品，隔离火源，保存在密封容器中，室温存放于是阴凉通风干燥处，保质期12个月